神州--PCB板光谱检测验证报告

针对PCB电路板三防漆涂覆后的胶厚检测需求，精度要求10μm。采用SCI系列光谱共焦传感器（SCI00532），物距25mm，Z轴景深0.5mm，通过透明对象检测模式，精准识别漆层表面与PCB基板表面的高度差。方案采用水平安装、产品水平运动方式，有效应对透明区域、浅景深及折射率差异等检测难点，实现35μm以上胶厚的稳定检出，确保三防漆涂覆质量可控。