半导体行业_深圳市固测创新技术有限公司

传感器产品

光电传感器

圆柱形光电传感器槽型光电传感器超薄型LSMES系列蓝色光斑异频光电条形光斑光LDPF系列方形光电传感器

测量类传感器

3D轮廓扫描仪UH系列高精度点激光GLH系列高精度点激光GL系列 COM激光位移传感器 GLX-3000系列高精度激光位移 CMOS激光位移传感器GV-S系列

安全类传感器

AI安全防护相机正面超薄型安全光栅无盲区型安全光栅通用型安全光栅超远距离安全光栅侧面超薄型安全光栅

识别类传感器

颜色传感器 VHS3500 手持式读码器VGC系列 VW2000系列智能视觉传感器VF系列视觉传感器FST100

工业总线

IO-Link高频读写头 IO-LinkIP20 Min Hub IP20信号集线器 IO-Link信号集线器 IO-Link主站模块

特殊传感器

红外测温传感器IRTSX系列高精度气压传感器高精度数字压力传感器 AGC磁导航传感器温度传感器 TCM 系列热电偶测温仪

超声波传感器

超声波单双张传感器超声波传感器

其他传感器

高速相机纠偏传感器倾角传感器

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半导体行业

深圳市固测创新技术有限公司聚焦工业传感器的研发、生产与销售，产品矩阵涵盖光电传感器、光纤传感器、安全光栅、称重测力传感器、颜色色标传感器、条码阅读器及视觉传感器等。这些产品凭借高精度、高可靠性及出色性能，广泛应用于工厂自动化、物流仓储、3C电子、锂电池、食品医药、半导体等20余个行业领域，尤其在智能制造场景中为客户提供精准的位置检测、状态监控及数据采集支持。

武汉华芯--晶圆叠料差值测量方案V1.0
针对半导体晶圆叠料过程中高度差及边缘宽度的精密检测需求，重复性要求0.001mm。采用SC系列光谱共焦传感器（SCI01045），物距10mm，Z轴景深±0.5mm，水平安装、产品水平运动方式。通过动态扫描，高度差10次测量重复性达0.001mm，边缘宽度10次测量重复性达0.01mm。方案通过合理治具设计固定产品姿态，降低倾斜与抖动影响，确
半导体IC托盘胶帽有无检测方案
针对半导体元器件在运输与装配过程中，IC托盘胶帽（胶套）缺失或漏装导致的产品损伤风险，采用VA6500 500万像素高分辨率视觉传感器，在650mm工作距离下实现545×456mm超大视野覆盖，通过斑点有无工具对托盘上每个胶套进行灰度识别与状态判定。方案采用全偏振片有效过滤托盘材质反光干扰，支持挡停稳定拍照，毫秒级输出检测结
PCB料盘大视野DM码批量读码方案
面向半导体及电子制造领域PCB料盘追溯需求，采用VR2000 2000万像素智能扫码器，配合红光偏振与12mm焦距镜头，在570mm安装高度下实现340×255mm超大视野覆盖。方案支持单次拍照同时稳定解码25个5mm×5mm DM码，耗时仅约1400ms，PPM达3.8，完美解决PCB镭雕码反光材质读取难题，实现半导体物料全流程自动化追溯与仓储智能化管理
柔性线路板焊点漏焊检测方案
针对柔性线路板（FPC）焊接环节漏焊、虚焊等质量缺陷，采用VW2000液态对焦视觉传感器，配合6mm+偏振红光镜头与斑点检测工具，精准识别线路板上两处焊点的焊接状态。方案支持不同层高方案切换，误报率控制在0.1%以内，满足产线60s/层检测节拍要求，有效避免漏焊导致的产品功能失效，提升半导体封装制程良率。