武汉华芯--晶圆叠料差值测量方案V1.0

针对半导体晶圆叠料过程中高度差及边缘宽度的精密检测需求，重复性要求0.001mm。采用SC系列光谱共焦传感器（SCI01045），物距10mm，Z轴景深±0.5mm，水平安装、产品水平运动方式。通过动态扫描，高度差10次测量重复性达0.001mm，边缘宽度10次测量重复性达0.01mm。方案通过合理治具设计固定产品姿态，降低倾斜与抖动影响，确保晶圆在精密机台及稳定环境下的测量一致性，满足半导体工艺严苛标准。