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首页 >> 解决方案 >> 半导体行业

柔性线路板焊点漏焊检测方案

发布日期:2026-06-10编辑发布:固测

针对柔性线路板(FPC)焊接环节漏焊、虚焊等质量缺陷,采用VW2000液态对焦视觉传感器,配合6mm+偏振红光镜头与斑点检测工具,精准识别线路板上两处焊点的焊接状态。方案支持不同层高方案切换,误报率控制在0.1%以内,满足产线60s/层检测节拍要求,有效避免漏焊导致的产品功能失效,提升半导体封装制程良率。

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